KhoGameHub – Diễn đàn Công Nghệ & Gaming, nơi chia sẻ trò chơi PC, Console, Retro online và phần mềm hữu ích

Nhà sản xuất chip hàng đầu Đài Loan TSMC đã đệ đơn kiện một cựu phó chủ tịch, cáo buộc người này mang theo và tiết lộ các bí mật thương mại quan trọng cho Intel sau khi rời công ty. Vụ kiện, được công bố gần đây, một lần nữa làm nổi bật mối quan ngại về an ninh trí tuệ trong ngành bán dẫn, nơi lợi thế cạnh tranh thường nằm ở trình độ tích hợp quy trình và công nghệ sản xuất tiên tiến.

Theo đơn kiện, TSMC khẳng định cựu lãnh đạo đã sao chép, tải xuống và mang ra khỏi hệ thống nội bộ nhiều tài liệu được bảo mật, bao gồm dữ liệu liên quan tới quy trình sản xuất, thiết kế của wafer, và thông số kỹ thuật quan trọng khác mà TSMC coi là bí mật thương mại. Công ty mô tả hành vi này là "vi phạm hợp đồng, trộm cắp bí mật thương mại và hành vi trái pháp luật khác" và đang yêu cầu tòa án cấp các biện pháp khẩn cấp cùng khoản bồi thường tương xứng.

Đơn kiện cũng nêu thời điểm chuyển việc của nhân sự này sang một đối thủ lớn trong ngành, điều làm dấy lên câu hỏi liệu thông tin nhạy cảm có được sử dụng để thúc đẩy năng lực cạnh tranh của phía tiếp nhận hay không. TSMC cho biết họ đang tìm kiếm lệnh cấm ngăn ngừa việc sử dụng tiếp tục các tài liệu bị cáo buộc đã bị sao chép, đồng thời yêu cầu thu hồi và hủy bỏ các bản sao trái phép.

Đại diện của Intel (nếu có bình luận) không được trích dẫn ngay trong các báo cáo công khai lần đầu; nhiều hãng truyền thông cho biết các bên liên quan có thể sẽ có tuyên bố chính thức sau khi vụ kiện tiến triển. Trong khi đó, TSMC nhấn mạnh họ sẽ chủ động bảo vệ tài sản trí tuệ — yếu tố then chốt giúp công ty dẫn đầu trong việc sản xuất chip ở tiến trình nhỏ nhất.

Sự việc đặt trong bối cảnh cạnh tranh gay gắt giữa các nhà sản xuất chip toàn cầu, khi việc chuyển giao nhân sự cấp cao giữa các hãng không còn hiếm. Những cáo buộc kiểu này làm dấy lên lo ngại về rủi ro rò rỉ công nghệ, đặc biệt khi các tiến trình chế tạo (node) thế hệ mới là kết quả của nhiều năm đầu tư R&D và bí mật kỹ thuật nội bộ.

Ngoài yêu cầu bồi thường, các biện pháp pháp lý TSMC có thể theo đuổi bao gồm lệnh cấm tạm thời để ngăn chặn việc tiếp tục sử dụng hoặc chuyển giao thông tin bị cáo buộc, cùng với yêu cầu kiểm toán, thu hồi thiết bị lưu trữ và các bước pháp lý nhằm bảo toàn chứng cứ. Nếu tòa án xác định có hành vi xâm phạm, hậu quả có thể gồm phạt tài chính nặng, thiệt hại về uy tín và ràng buộc pháp lý đối với cá nhân và tổ chức liên quan.

Vụ kiện của TSMC đối với cựu phó chủ tịch là lời nhắc nhở rõ ràng về rủi ro xung quanh bảo vệ tài sản trí tuệ trong lĩnh vực bán dẫn. Khi ngành tiếp tục chuyển dịch nhân lực và tăng cường hợp tác xuyên biên giới, các tập đoàn lớn sẽ phải kết hợp chặt chẽ giữa chính sách quản trị nội bộ, biện pháp kỹ thuật bảo mật và hành động pháp lý để bảo vệ lợi thế cạnh tranh. Độc giả quan tâm có thể đọc thêm chi tiết tại các nguồn tin chuyên ngành:

• TechSpot — bài báo gốc về vụ kiện
• Reuters Technology — các bản tin liên quan
• Bloomberg Technology — phân tích ngành bán dẫn